日本の対米投資の枠組みで初の半導体工場計画 総額約1.6兆円
日本とアメリカの政府は、「戦略的投資イニシアティブ」という日本による対米投資の枠組みで初めての半導体事業として、ニューヨーク州で半導体をつくる計画を進めることで一致しました（米国時間10月14日）。経済産業省・財務省・外務省が同時に発表しました。
- 「戦略的投資イニシアティブ」って？
- 日本がアメリカに大規模な投資をするための日米政府の枠組みです。2025年9月4日に日米政府が了解覚書に署名し、日本が最大5,500億ドルをアメリカに出資・融資することになりました。
- どんな分野が対象？
- 覚書では、半導体、医薬品、金属、重要鉱物、造船、エネルギー（パイプラインを含む）、AI・量子コンピューティングなどが挙げられています。今回の半導体工場は、この枠組みでの初めての半導体事業です。
- どの役所の仕事？
- 経済産業省が中心となり、財務省・外務省と同時に発表しました。日米両国は「協議委員会」の開催などを通じて調整を進めてきたと、経済産業省は説明しています。
- なぜ半導体なの？
- 経済産業省によると、半導体は経済安全保障上重要な分野で、今回の計画は日米が協力して、途中で途切れにくい部品や製品の供給の流れ（サプライチェーン）をつくるためのものです。
- これからどうなる？
- 2026年内に工事を始める予定です。将来、生産設備を増やせば、事業の規模は約210億ドルまで広がる可能性があるとされています。
今回のポイント
- 事業総額は約100億ドル（約1.6兆円）。2026年内に着工予定
- 作るのは、自動車・産業機械・スマートフォン・AIデータセンターなどに欠かせない「成熟ノード半導体」
- 東京エレクトロン、SCREENホールディングスが製造装置の供給に、東京応化工業が部品・材料の供給に、ルネサス エレクトロニクスが製品の購入に関心を示している
- 中小企業のフジキン、草川精機も、製造装置・部品などの供給に関心を示している
出典：「日米政府の「戦略的投資イニシアティブ」において半導体製造プロジェクトを実施します」（経済産業省ホームページ）をもとに有権者が要約して作成
背景の説明：「日本国政府及びアメリカ合衆国政府の戦略的投資に関する了解覚書（仮訳）」（内閣官房）、「JBIC 記者会見プレゼンテーション資料（2026年2月26日）」（国際協力銀行）を参考に有権者が作成